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工信部新规提高PCB行业门槛，几位大佬有话要说
近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》（以下简称《规范条件》）和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》（以下简称《暂行办法》），两文件将于今年2月1日起开始施行。业内人士纷纷表示，文件的发布，将 ...查看更多
Alun Morgan出任Ventec技术推广大使
近日，Barry Matties采访了Ventec International Group公司新任技术推广大使Alun Morgan。Alun Morgan探讨了他对这一职位的感受及看法。在涉及与热量 ...查看更多
丹邦科技有望受益FPC产业爆发，TPI薄膜项目将在2019年初投产
目前，中国电子级PI膜需求量非常大，电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的，是PI膜最大的应用领域。未来高性能PI薄膜在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器产业以及锂离子等新型动 ...查看更多
环球&洛奇：PCB制造领域中的ERP、MES、APS、TPM&手机串联整合
全球科技进入信息时代，中国加大投入信息基础设施建设，为经济发展创造新空间。与此同时，相信现在的工厂都面临同样的状况——接单急、款式多、交期快、设备复杂难以运用、请人难，员工 ...查看更多
广工成功获批首个国家重点实验室
近日，国家科技部、广东省人民政府联合发布《关于批准建设省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室的通知》（国科发基[2019]5号），批准省部共建精密电子制造技术与装备国 ...查看更多
方正科技PCB智能工厂建设持续推进
2018年11月，随着大量混凝土的浇筑，方正科技旗下方正PCB智能工厂正式进入快速建设期。近期，随着施工进度的加快，方正科技旗下方正PCB新一代智能工厂主体结构搭建工作也已展开，预计在春节前主体结构的 ...查看更多
